Mono- and Multi-crystalline wafer lifetime measurement device
應用范圍:用于精密材料研發的單晶和多晶片的壽命測量
靈敏度:外延片不可見的缺陷和檢測的 靈敏度的可視化 測量速度:6英寸硅晶圓片,1mm分辨率 ,小于5分鐘 使用壽命: 20納秒到幾毫秒 污染測定:源自爐和設備的金屬(Fe)污染 測量能力:從初始切割的晶圓片到完全加工的樣品 靈活性:固定測量頭允許外部激光與觸發器耦合 可靠性: 模塊化和緊湊的臺式儀器,更高的可靠性和正常運行時間> 99% 重現性: > 99.5% 電阻率:不需要頻繁校準
MDPmap是一個緊湊的臺式無觸點電子特性的離線生產控制或研發的工具。可測量參數如載流子壽命、光電導性、電阻率、缺陷信息在穩態或注入范圍寬短脈沖勵磁(μ-PCD)。自動化的樣品識別和參數設置可以方便地適應各種不同的樣品,包括在不同的制備階段,從生長的晶圓片到高達95%的金屬化晶圓片的外延片和晶圓片。。 MDPmap的主要優點是其高度的靈活性,它允許集成多4個激光器,用于從低注入到高注入的依賴于注入水平的壽命測量,或者使用不同的激光波長提取深度信息。包括偏置光設施以及μ-PCD或穩態注入條件的選項。可以使用不同的圖進行客戶定義的計算,也可以導出原始數據進行進一步的評估。對于標準計量任務,可用一個預定義的標準,使常規測量只需按一個按鈕。
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Mono- and Multi-crystalline wafer lifetime measurement device
應用范圍:用于精密材料研發的單晶和多晶片的壽命測量
特性
靈敏度:外延片不可見的缺陷和檢測的 靈敏度的可視化
測量速度:6英寸硅晶圓片,1mm分辨率 ,小于5分鐘
使用壽命: 20納秒到幾毫秒
污染測定:源自爐和設備的金屬(Fe)污染
測量能力:從初始切割的晶圓片到完全加工的樣品
靈活性:固定測量頭允許外部激光與觸發器耦合
可靠性: 模塊化和緊湊的臺式儀器,更高的可靠性和正常運行時間> 99%
重現性: > 99.5%
電阻率:不需要頻繁校準
用于研發或生產監控的靈活檢測工具
MDPmap是一個緊湊的臺式無觸點電子特性的離線生產控制或研發的工具。可測量參數如載流子壽命、光電導性、電阻率、缺陷信息在穩態或注入范圍寬短脈沖勵磁(μ-PCD)。自動化的樣品識別和參數設置可以方便地適應各種不同的樣品,包括在不同的制備階段,從生長的晶圓片到高達95%的金屬化晶圓片的外延片和晶圓片。。
MDPmap的主要優點是其高度的靈活性,它允許集成多4個激光器,用于從低注入到高注入的依賴于注入水平的壽命測量,或者使用不同的激光波長提取深度信息。包括偏置光設施以及μ-PCD或穩態注入條件的選項。可以使用不同的圖進行客戶定義的計算,也可以導出原始數據進行進一步的評估。對于標準計量任務,可用一個預定義的標準,使常規測量只需按一個按鈕。